广源通电子科技有限公司

㈠ 概述 : 本产品以高耐热性的硅胶为基材,主要适用于热压设备，将其垫付在热压头的底部表面，对温度有*的缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，以免热压头有残留杂物影响其平坦度，同时具有*缘，*热，*静电漏电的隔离保护作用。 ㈡产品特性具有良好的传热性﹑压力一致性﹑热稳定性﹑*的复原力﹑厚薄均匀﹑*电磁波辐射﹑*静电性﹑可循环使用等特性。 ㈢用途本产品*适用于 TFT-LCD及PDP Module的组装工程及FPC热压合制程；还适用于Power TR﹑Hybrid-IC等各种半导体的*缘及*热；IC附贴时**D发生及回路保护等。

可根据客户需要进行宽度及长度处理，详情咨询吴先生。